Fabrikada, fotoresist pişirme isteğe bağlı değildir - bu, termal bütçenizdir. Soft bake veya hard bake’i sadece 2°C artırın ve kritik boyut kontrolü ile yan duvar profillerinin kaydığını izleyin. Wafer seviyesindeki uniformite, gönderilecek bir parti ile atılacak bir parti arasındaki çizgidir.
Altında ne var?
Kesin infrared ısıtıcıyı NIR emisyonu ve kuvars-halojin tasarımı etrafında inşa ettik, bu nedenle hızlı tepki veriyor ve sabit kalıyor. Önemli olan, pişirme bölgesinde wafer seviyesinde ±0.1°C termal uniformitedir - bu, wafer düzleminde ölçülür, ısıtıcı yüzeyinde değil. Düşük gaz salınımlı malzemeler ve kapalı, parçacık içermeyen mimari sayesinde temiz oda Sınıf 1-100 uyumlu. Sıfır parçacık üretimi, nitelik koşulları sırasında in-situ metrologi ile doğrulanmıştır. Sistem, plansız duraksama olmaksızın 24/7 çalışır ve tekrarlanabilirlik, her döngüyü spesifikasyona uygun tutan kapalı döngü kontrolü ile sağlanır.
Bu neden litografi ve ambalajda işe yarıyor?
Litografide, pozlama öncesinde fotoresist viskozitesini ve yapışmayı ayarlamak için tutarlı bir soft bake’e ihtiyacınız var. Ambalajda, hard bake’in gaz salınımı veya delaminasyon olmadan kürlenmesi gerekir. Bu ısıtıcı, sıcaklık profilini sabit tutar, böylece hatlar arası ve parti başına varyasyon azalır. Karşılığında: daha az yeniden işleme, daha sıkı CD dağılımı ve planlayabileceğiniz bir verim alırsınız. Enerji kullanımı da düşer - set noktasına hızlıca ulaşın, aşırı yüklenme olmadan tutun ve odanın termal yükünü kontrol altında tutun.
Dizayn etmeniz gereken şeyler
Kurulum, araç arayüzünü eşleştirmeye ve hat voltajı istikrarını onaylamaya dayanır; tekrarlanabilirlik, ana beslemenin ±2% içinde kalmasına bağlıdır. Isıtıcının wafer düzlemine hizalanması ve reflektörlerin temiz kalması durumunda en iyi performansı alırsınız. Termal profili belirli çakmağınıza ve işlem yığınınıza eşleştirmek için kısa bir devreye alma çalışması planlayın.