কেন লিড-ফ্রি চিপগুলোর জন্য আমরা কনভেকশন পদ্ধতি বাদ দিচ্ছি?
কারখানাগুলো অবশেষে সেই পুরানো ধরনের কনভেকশন ওভেন এবং রাসায়নিক পদ্ধতিগুলো বাদ দিচ্ছে। সবাই ইনফ্রারেড (IR) পদ্ধতি ব্যবহার করছে। কেন? কারণ এটা কোনো ধরনের ক্ষতি না করেই লিড-ফ্রি উপাদানগুলোকে শুকানোর কাজটি সম্পন্ন করে।
ইনফ্রারেড পদ্ধতির সুবিধাগুলো
কনভেকশন পদ্ধতিতে বায়ুকে উত্তপ্ত করা হয়; এটা অত্যন্ত শক্তি-অপচয়জনক। আর এর ফলে ওয়েফারগুলোতে দূষণ হয়। কিন্তু ইনফ্রারেড পদ্ধতিতে তড়িৎচুম্বকীয় বিকিরণ ব্যবহার করে শক্তিকে সরাসরি উপাদানে পাঠানো হয়। এতে কোনো মধ্যবর্তী উপাদান বা বায়ুর দরকার নেই। ফলে লক্ষ্যমাত্রায় পৌঁছাতে অনেক দ্রুত সময় লাগে। এটা লিড-ফ্রি সোল্ডার ও পলিমারগুলোর জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ—কারণ এগুলোর কাজ করার জন্য খুব কম সময়ই দরকার।
পরিষ্কার-পরিচ্ছন্নতার দিক থেকে
পুরানো পদ্ধতিতে বিভিন্ন ধরনের বিষাক্ত রাসায়নিক পদার্থ ব্যবহৃত হতো; এটা পরিবেশ ও মানুষের জন্য ক্ষতিকর। কিন্তু ইনফ্রারেড পদ্ধতিতে UV-কিউরেবল বা থার্মালি-ট্রিগার্ড লিড-ফ্রি রেজিন ব্যবহৃত হয়। এতে শক্তির ব্যবহার কমে যায়, আর কারখানাটিও পরিষ্কার থাকে।
কিছু চ্যালেঞ্জ
তবে এটা সম্পূর্ণ সহজ নয়। কিছু সমস্যাও রয়েছে। উচ্চ-তীব্রতার ইনফ্রারেড ল্যাম্পগুলো খুব শক্তিশালী; এটা দ্রুততার জন্য ভালো, কিন্তু এটা কুলিং সিস্টেমের উপর বেশি চাপ ফেলে। যদি উচ্চ-ওয়াটেজের ল্যাম্প ব্যবহার করা হয়, কিন্তু হিট সিঙ্কগুলো ঠিকমতো তৈরি না করা হয়, তাহলে সমস্যা হবে। ওয়েফারগুলো নষ্ট হয়ে যেতে পারে, অথবা ল্যাম্পগুলোও নষ্ট হয়ে যেতে পারে। তাই দ্রুততা ও শক্তির মধ্যে ভারসাম্য বজায় রাখা জরুরি।
লিড-ফ্রি হওয়া শুধুমাত্র রাসায়নিক সমস্যা নয়; এটা হার্ডওয়্যার সংক্রান্তও সমস্যা। ইনফ্রারেড পদ্ধতিতে রূপান্তর করা সাধারণত সহজ; যদি ল্যাম্পগুলো চালু হওয়ার সময় পাওয়ার গ্রিডে কোনো সমস্যা না হয়।