Soluzioni di produzione sostenibile

Sat, 25 Jul 2026 02:58:08 +0800

Perché abbandoniamo il metodo di riscaldamento per convezione a favore dei raggi infrarossi nei chip privi di piombo
Le fabbriche stanno finalmente abbandonando quei vecchi forni a convezione e i processi di essiccazione basati sull’uso di sostanze chimiche. Tutti puntano verso l’uso dei raggi infrarossi per l’essiccazione. Perché? Perché questo metodo permette di raggiungere gli obiettivi legati all’uso di materiali “verdi” e privi di piombo, senza però compromettere la velocità di produzione.

I vantaggi dell’essiccazione con i raggi infrarossi
Pensate al riscaldamento per convezione: in pratica si riscalda un’enorme quantità d’aria, il che rappresenta uno spreco enorme di energia. Inoltre, questo metodo aumenta il rischio di contaminazione delle wafer. I raggi infrarossi, invece, utilizzano radiazioni elettromagnetiche per trasmettere l’energia direttamente sul substrato. Niente intermediari, niente aria: si raggiunge così la temperatura desiderata molto più velocemente. Questo è un grande vantaggio per i materiali privi di piombo e i polimeri, che hanno una finestra temporale limitata per funzionare correttamente; quindi la velocità è fondamentale.

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