Riscaldatore di supporto per il taglio dei wafer laser

Sat, 06 Jun 2026 01:41:29 +0800

Out on the line, il laser dicing si basa sulla trasformazione del budget termico in resa. Se il support heater inizia a deviare, la qualità della scanalatura peggiora e si cominciano a vedere microcricche che si propagano sul wafer. Abbiamo progettato questo support heater per laser wafer dicing per mantenere la temperatura stabile, ripetibile e priva di particelle—poiché le finestre di processo nei nodi avanzati non consentono variabilità.

Cosa conta sotto il cofano
La configurazione abbina un emettitore a infrarossi a onde corte a un modulo in quarzo a bassa massa termica, raggiungendo un’uniformità a livello di wafer di ±0,1°C su tutta la zona attiva. La risposta è rapida, con profili controllati di rampa/soak che mantengono tempi di ciclo contenuti evitando al contempo overshoot termici. Rispetta anche le regole della cleanroom: compatibilità Class 1–100 e assenza di generazione di particelle riducono il conteggio dei difetti—non solo a livello di report, ma nel monitoraggio quotidiano delle particelle. La potenza erogata è ripetibile 24/7; i dati di campo mostrano prestazioni costanti oltre le 5.000 ore senza fermi imprevisti legati al modulo riscaldatore.

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Riscaldatore di supporto per il taglio dei wafer laser