Por que o aquecimento por IR é melhor do que o uso de ar forçado no processamento de wafers
Se você ainda depende da circulação de ar quente para aquecer seus wafers, na verdade está lutando contra as leis da física. Pense nisso: com ar forçado, é preciso aquecer toda a câmara – todas as moléculas de ar presentes lá dentro – antes mesmo que o wafer comece a sentir o calor. Isso é lento e ineficiente. E em uma fábrica onde cada segundo conta, esse atraso é um grande problema. O segredo é evitar o intermediário. O aquecimento por IR não se importa com o ar. Ele utiliza radiação eletromagnética para aquecer diretamente a superfície do wafer. Não há necessidade de esperar que a câmara “esquente”. É quase instantâneo. Quando se trabalha com equipamentos de alta capacidade, economizar alguns segundos em cada ciclo de aquecimento não só economiza tempo, mas também permite ganhar horas de produtividade por semana. Além disso, todos nós já enfrentamos o problema dos “pontos frios”. A circulação de ar é desorganizada; raramente consegue aquecer uniformemente toda a superfície do wafer. Com os arrays de IR, é possível controlar a distribuição do calor. Basta ajustar a potência das lâmpadas específicas para equalizar o perfil térmico. Isso significa que não é mais necessário superaquecer as bordas dos wafers apenas para garantir que o centro esteja suficientemente quente. Mas, claro, não é tudo perfeito. Existem algumas vantagens. O aquecimento por IR é muito eficaz. Como ele atua de forma intensa e rápida, é fácil exceder a temperatura desejada se os controles PID não estiverem bem ajustados. Também é importante verificar cuidadosamente os sensores; eles precisam ser capazes de lidar com essas mudanças bruscas de temperatura. E mais uma coisa: se o sistema de resfriamento for fraco, esse calor pode afetar negativamente o funcionamento dos equipamentos. Mas, honestamente? Para qualquer fábrica que queira aumentar sua produtividade, este é o caminho a seguir. Pare de lutar contra o ar. Controle os fótons e reduza o tempo de ciclo.