Fabrika katında, 90°C’lik soft bake sıcaklığı yarım derece kaydığında “spesifikasyon içinde” kalmaz. Bu; çizgi genişliği kayması, CD tutarlılığı sorunları ve hurda olarak ortaya çıkar. Koşu ardından koşu, wafer ardından wafer davranan termal stabiliteye ihtiyaç duyarsınız.
Teknik açıdan önemli olan
Isıtma elemanlarını ve bileşenlerini wafer seviyesinde uniformite ve tekrarlanabilirlik üzerine tasarlarız. Hedef, aktif bölge boyunca ±0.1°C toleransında olmak, böylece her çevrimde fotoresist aynı termal bütçeyi alır.
Kuvars ve kısa dalga kızılötesi tasarımlar, soft bake ve hard bake için sıcak noktalar olmadan hızlı ve temiz ısı artışları sağlar. Bileşenler, temiz oda sınıfı 1–100 olarak derecelendirilmiştir ve partikül üretmez, böylece verim riski eklemezsiniz. Güvenilirlik; 24/7 çalışma için tasarlanmıştır, binlerce saat sonrası belgelenmiş ömür ve stabil çıktı sunar.
Litografi için neden uygundur
Bake işlemi, pozlama ve geliştirme aşamalarının temelini oluşturur. Sıkı sıcaklık kontrolü, kritik boyut kontrolünü iyileştirir ve yeniden işleme oranını azaltır.
Daha hızlı ısınma, çevrim süresini kısaltırken maksimum sıcaklıkları zorlamaz, bu da ince filmleri korur ve enerji tüketimini azaltır. Ayrıca, online siparişle temin edilebilen kalifiye yedekler, teslim süresini kısaltır—böylece hattı çalışır tutar ve planlanmamış duruşları önlersiniz. Öngörülebilir proses pencereleri. Daha az sapma.
Dikkat edilmesi gerekenler
Uyumluluk, tam araç konfigürasyonu, kamar geometrisi ve kontrol arayüzüne bağlıdır. Sipariş vermeden önce voltaj, konektör tipi ve montaj alanını doğrulayın.
Bazı retrofitler, termal bağlılığı korumak ve güvenlik interloklarını sağlam tutmak için küçük araç ayarlamaları gerektirebilir. Entegrasyonun sorunsuz sürmesi için boyutsal çizimler ve arayüz notları sağlarız.